MLCC 관련 테마주
MLCC 관련주
MLCC 란
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적층세라믹콘덴서 ( MLCC: Multi Layer Ceramic Capacitor), 전기적인 에너지 저장장치,
전자 산업의 쌀이라고 불린다. -
커패시터(Capacitor, 축전기) 혹은 콘덴서의 기본적인 역할은 전기를 축적하거나 방출하는 역할을 하며, 이 외에도 직류전류는 차단하고 교류전류는 통과시키는 목적으로도 사용된다.
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국내에서는 주로 콘덴서(Condensor)로 불리지만 영미권에서는 축전기를 뜻하는 커패시터로 불린다.
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전자부품은 전자회로의 구성요소로 크게 능동소자와 수동소자로 구분되며, MLCC는 반도체 등 능동부품이 적절하게 작동하도록 돕는 수동부품으로 전자제품을 분해해보면 PCB 기판위에 수많은 칩이 실장 돼 있는 것을 볼 수 있다.
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능동소자( Active component)는 에너지(전압, 전류)를 받아 출력신호로 변환하는 역할을 한다. 에너지를 변환시키기 때문에 전력 공급이 필요하며, 대표적으로 연산증폭기, 트랜지스터, 진공관 등이 있다.
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수동소자( Passive component)는 단순히 에너지를 소비하거나 축적하거나 방출하는 역할을 하기 때문에 외부전원 없이 단독기능이 가능하며, 대표적으로 커패시티, 저항기, 인덕터 등이 있다.
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MLCC는 전기가 통하지 않는 세라믹 유전체층과 전기가 통하는 내부 전극층을 교대로 쌓아서 만드는데,
대용량 MLCC를 구현하려면 유전체층과 내부전극을 교대로 쌓는 적층수를 늘려야 하며, 동시에 사이즈를 줄여야 스마트기기를 보다 얇게 만들 수 있다. -
MLCC는 전류 수급을 조절하는 댐과 같은 역할을 하는데, 전자제품 내에서 전기의 흐름을 안정적으로 조절하고 부품간의 전자파 간섭현상을 막아주는 역할을 하는 부품으로 스마트폰 등의 메인 기판위에 촘촘히 박혀 있다.
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전자신호가 자동차이고, 자동차가 다니는 도로를 PCB(인쇄회로기판)라하면, MLCC는 도로의 신호등 or 표지판이라 할 수 있다. 전자신호가 어디로, 얼마나 가야 할지 조절 해주는 역할을 한다.
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MLCC는 가로·세로 길이가 각각 머리카락 굵기(0.3mm) 수준으로 맨눈으로는 작은 점같이 보인다. 그러나 내부는 세라믹과 니켈을 번갈아 쌓은 500~600층의 유전체와 전극이 촘촘히 겹쳐져 있다.
이층을 최대한 얇게 최대한 많이 쌓고 1000도 이상의 고온에서 균열 없이 구워내는 것이 MLCC 품질을 결정한다.
MLCC를 300밀리리터(ml)짜리 와인잔에 절반가량 담으면 가격이 1억원을 훌쩍 넘을 정도로 고부가(高附加) 부품이다.
MLCC 시장
▶ 초소형 고사양 MLCC는 현재 삼성전기와 일본 무라타, 다이요 유덴 3개 업체가 글로벌 시장을 독과점하고 있다. 범용 MLCC보다
단가가 2배이상 비싼 고사양 MLCC는 설비와 제조기술의 장벽이 높아 중국업체들은 아직 개발조차 못하고 있다.
▶ 현재(2017년)글로벌 MLCC 점유율은 1위 무라타가 약 40%, 삼성전기 25%,다이요 유덴 15%, 기타 20% 등이다.
업계에서는 현 7조원 수준인 글로벌 MLCC 시장이 10년 뒤에는 20조원 규모로 성장할 것으로 예상한다.
▶ MLCC는 4차산업혁명 흐름을 타고 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 5세대(5G)통신 등 새로운 시장이 열리면서수요가 폭발적인 증가세를 보이고 있다. 업계에서는 수퍼 호황을 맞고 있는 메모리 반도체처럼 MLCC도 향후 5~10년간 호황기를 누릴 것으로 전망한다.
▶ 가전제품별 적용되는 MLCC 개수는 스마폰이 600~1000, LED TV 2000, PC 1200 여개의 MLCC가 들어간다.
▶ MLCC 업계에서는 전기차와 자율주행차 시대를 대비한 자동차 전장(電裝)용 MLCC 생산능력 확충 경쟁이 벌어지고 있다.
스마트폰에 600~1000개씩 들어가는 MLCC가 일반 자동차에는 3000개, 전기자동차에는 1만 5000개 들어간다. 단가도 전장용이 스마트폰용보다 약 4배 비싸다.
▶ 올해 무라타는 구형 MLCC 생산량을 절반 이하로 줄이고, 전장용 초소형 MLCC 위주로 생산 체제를 재편한다.
다이오 유덴도 일본 니가타현 공장에 100억엔(약 1002억원)을 들여 초소형 MLCC 생산 라인을 1.6배 증설하는 등 전장용 생산 확대에 돌입했다.
▶ 삼성전기는 전장용 전기차 MLCC 월 생산능력을 작년 6억개에서 올해 20억개, 2020년 60억개 수준으로 늘려 전장용 MLCC 생산능력 비중을 2020년10%까지 확대할 방침이다.
관련주
코스모신소재(005070)
동사는 1967년 설립되어 기능성필름(이형필름, 점착필름, 인슐레이션필름)과 2차전지용 양극활물질, 토너, 토너용 자성체 등을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음.
NCM 양극활물질 사업은 시장확대와 고객사의 요구에 맞춰 지속적으로 확대할 계획이며, MLCC용 이형필름도 전방 산업이 지속적으로 확대되는 추세라 3공장을 증설함.
삼성전기, 삼성SDI 등의 메이저브랜드들이 최대 매출처임.
대주전자재료(078600)
동사는 전자제품에 필수적으로 사용되는 전자부품용 소재를 종합적으로 개발, 제조, 양산할 수 있는 전자재료 전문기업.
생산 제품들은 스마트폰, 노트북 등에 사용되는 칩형 전자부품에 응용되는 칩부품용 전극재료와 LED용 형광체, AMOLED 재료, 태양전지용 전극재료, 이차전지 음극재료 등이 있음.
LED용 형광체는 LG화학 형광체 사업부를 인수하여 세계 2위의 생산능력을 확보함.
삼성전기(009150)
수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성.
지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함.
컴포넌트 부문 매출 비이 44.34%로 가장 큼.
삼화콘덴서공업(001820)
동사는 종합콘덴서(축전기) 제조업을 영위할 목적으로 1956년 설립되었으며, 1976년 한국거래소에 상장됨.
국내 유일의 콘덴서 종합 메이커로서 관계사인 삼화전기가 생산중인 전해콘덴서를 제외한 거의 모든 콘덴서, 즉 전력용 콘덴서(FILM), 단층 세라믹 콘덴서, 적층형 콘덴서(MLCC)를 생산하고 있음.
내수면에서는 대형 IT기업과의 안정적인 거래관계 유지로 경쟁사에비해 상대적 우위에 있음.
아모텍(052710)
1994년 설립되어 1999년 현재의 사명으로 변경했고, 2003년 코스닥 시장에 상장한 수동전자부품 및 BLDC모터 전문 제조기업임.
사업부문은 크게 세라믹 칩 부품, 안테나 부품, BLDC 모터 부문으로 나누어짐. 국내는 물론 중국, 대만, 미국, 유럽 등에서도 제품을 판매함.
당기말 현재 중국 및 베트남 현지 생산법인 등 총 4개의 연결대상 종속회사를 보유하고 있음.
알에프세미(096610)
동사는 1999년 설립된 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업임.
동사와 종속회사의 주요 제품은 ECM 반도체, TVS 반도체, LED 조명 등이 있음.
동사는 6” 팹을 운영 중이며, 대량 양산에서의 경쟁력은 부족하지만, 6” 웨이퍼 제품이 필요한 경우에는 큰 경쟁력을 확보하고 있음. 국내 6인치 웨이퍼 팹 중 MEMS 공정기술을 보유한 업체는 동사가 유일함.
아바텍(149950)
동사는 2000년 설립되어, 코팅 및 식각 기술을 활용하여 휴대폰, TV, 태블릿 PC 등의 디스플레이 관련제품과 가전제품 생산에 사용되는 부품 및 원재료를 공급하고 있음.
동사의 주요 제품으로는 디스플레이 패널 공정의 Glass Slimming, ITO코팅 & Metal 코팅이 있음.
그 외 제품으로는 전기 에너지 저장장치인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 가전제품의 표면처리가 있음.
네온테크(306620)
동사는 산업용 드론 사업의 입찰 경쟁 시 기술 점수 부문에서 10여곳의 경쟁업체들 대비 상위 1~3위 수준을 확보하고 있음.
동사는 2000년 10월 20일 설립되었으며, 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있음.
동사는 유통 분야에서 주요 자동화설비 제조사와 20년째 대리점 관계를 지속적으로 유지해오고 있어 타사에 비해 경쟁력을 가지고 있음.
윈텍(320000)
동사는 머신비전(Machine Vision) 및 화상처리를 통한 전자 부품, 디스플레이,필름 검사 S/W 개발 및 장비를 제작함.
전자 부품 관련 검사장비 관련 CI(Chip Inspector) 사업, 디스플레이 관련 검사장비 사업부인 LI(LCD inspector) 사업, 필름 관련 검사장비인 FI 사업으로 분류됨.
머신비전 기술을 기반으로 한 AI 머신비전 개발, X-ray 검사장비 개발등 신사업 개발 중임.
